4月29日，Blogger数字聊天站透露，Oppo Find X9 Pro的早期工程机器配备了Mediatek Dimention 9500平台和三台相机解决方案，包括主摄像头，超宽角度和2亿像素Pixel Periskope远摄。与Find X8 Pro相比，Oppo Find X9 Pro的最大变化是图像部分。前者是四个摄像头双潜在的远镜远摄，包括50百万像素的3x潜望镜和50百万像素6倍的潜望镜远摄。 X9 Pro适合200百万像素的单一偏见的下一代旗舰产品。这款200兆像素的远摄的底部为1/1.4英寸，使其成为Oppo历史上最大的视角。此外，第一批OPPO发现X9 Pro配备了Mediatek Dimenty 9500平台。该芯片将基于TSMC的N3P过程构建，并采用Thea New and Alth Architecture。 CPU包括1*Travis+3*Alto+4*Gelas，其中Travis和Alto是最新的Cortex-x9系列超大核心和凝胶是Cortex-A7 ARM系列。此外，Dimente 9500将包括具有新的微观架构的不朽式GPU，以改善光束监测性能并减少电力消耗。它具有16MB的L3缓存和10MB的SLC Cache，这是Mediatek最强的手机芯片。 【来源：Kuai技术】 
